Описание
Тип: Thermal Compound
Приложение: CPU, GPU, notebooks, IC
На силиконова основа: Не
Работна температура: -50 °C to 200 °C
Плътност: 6.29g/cm³
ТЕХНИЧЕСКИ ДЕТАЙЛИ
| Количество. | 1 g |
| Други | Вискозитет: 6.29 g/cm³ |
Тип: Thermal CompoundПриложение: CPU, GPU, notebooks, ICНа силиконова основа: НеРаботна температура: -50 °C to 200 °CПлътност: 6.29g/cm³ ТЕХНИЧЕСКИ ДЕТАЙЛИ Количество. 1 g Други Вискозитет: 6.29 g/cm³
Тип: Thermal Compound
Приложение: CPU, GPU, notebooks, IC
На силиконова основа: Не
Работна температура: -50 °C to 200 °C
Плътност: 6.29g/cm³
| Количество. | 1 g |
| Други | Вискозитет: 6.29 g/cm³ |
| Тегло | 1 кг |
|---|---|
| Количество. | 1 g |
| Други | Вискозитет: 6.29 g/cm³ |
Трябва да влезнете в профила си, за да публикувате отзив.
Select at least 2 products
to compare
Отзиви
Все още няма отзиви.